市場展望：組み込みコンピューティング需要に牽引される着実な成長 世界のコンピュータ・オン・モジュール（COM）市場は、産業、医療、輸送、IoT対応アプリケーションにおける組み込みコンピューティングソリューションの採用拡大に支えられ、2023年 ...

組込み、およびエッジコンピューティング テクノロジーのグローバルリーダーである コンガテック（congatec）は、2025年11月19日から21日までパシフィコ横浜で開催される EdgeTech+ 2025 に出展します。 ブース CS-12 において、組込みテクノロジーの利用を簡素化 ...

Portwell has introduced a SMARC 2.2 module with Intel Atom processors, LPDDR5 memory and industrial connectivity for compact ...

株式会社グローバルインフォメーション（所在地：神奈川県川崎市、代表者：樋口 荘祐、証券コード：東証スタンダード 4171）は、市場調査レポート「コンピュータ・オン・モジュール（COM）市場の規模、シェア、および動向分析レポート：プロセッサ別 ...

*本プレスリリースは、独congatecが、2025年9月16日（現地時間）、ドイツで発表したプレスリリースの抄訳です。 組込み、およびエッジコンピューティング テクノロジーのリーディング ベンダーである コンガテック（congatec）と、その長年のパートナーである ...

A new COM-HPC Client module integrates CPU, GPU and NPU resources into a single embedded platform, enabling AI inference, ...

*本プレスリリースは、独congatec AGが、2020年9月23日（現地時間）、ドイツで発表したプレスリリースの抄訳です。 高性能組込みコンピューティング製品のリーディングサプライヤであるcongatec（コンガテック）はIntel® IOTG（Internet of Things Group）が本日発表した ...

独コンガテックは、コンピューター・オン・モジュール(COM)としてエッジおよびインフラストラクチャーなどの高い性能が ...